MediaTek secara diam-diam telah meluncurkan chipset kelas menengah terbaru yang dikenal sebagai Dimensity 7050. Seri Realme 11 Pro yang direncanakan akan diperkenalkan pada 10 Mei 2023 nanti akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan System on Chip (SoC) ini.
Melansir dari Gizmochina, MediaTek Chipeset ini sebenarnya merupakan rebranding dari Dimensity 1080. Artinya, spesifikasi dan teknologinya hampir identik.
MediaTek Dimensity 7050
Dibuat dengan teknologi fabrikasi 6nm oleh TSMC, Dimensity 7050 hadir dengan konfigurasi dua inti Cortex-A78 berkecepatan 2.6GHz dan enam inti Cortex-A55 berkecepatan 2.0GHz. GPU yang digunakan adalah Mali G68 MC4, dengan dukungan RAM LPDDR5/4x dan penyimpanan UFS 3.1/2.1.
Resolusi layar maksimum yang didukung mencapai 2520 x 1080 piksel dengan kecepatan refresh 120Hz. Chipset ini mendukung kamera hingga 200MP, mampu merekam video 4K HDR, dan dilengkapi dengan berbagai fitur seperti HDR, triple HDR-ISP, dan MENR. Untuk konektivitas, chipeset ini mendukung dual-sim 5G, Wi-Fi 6, dan Bluetooth 5.2.
MediaTek Dimensity 7050 dipastikan akan debut di dalam seri Realme 11 Pro yang akan segera diluncurkan. Baru-baru ini, model Realme 11 Pro+ terdeteksi dalam database Geekbench, membawa chipset ini dan RAM sebesar 12GB.
Berdasarkan hasil benchmark Geekbench, chipset ini pada Realme 11 Pro+ mencatat skor total 838 untuk single core dan 2.302 untuk multi-core. Namun, keunggulan sebenarnya dari segi performa dapat dinilai setelah peluncuran seri Realme 11 Pro.